通孔是PCB電路板最常見的孔，主要起到電路互相連接導通的作用。下面，就讓工程師與你分享PCB電路板通孔的分類。

通孔傳統上被分為電鍍的(支持的)孔和非電鍍的(不支持的)孔。這是制造上的術語，對于設計而言，孔應當分為被焊接和不被焊接的兩類。

1、被焊接的通孔。

除了外表面面積必須大，以加強散熱來避免出現焊接不良的問題，大多數的規則都適用于被焊接的通孔。為了一致性和便于計算，除非需要簡化的焊盤，否則內焊盤應當與外焊盤一樣

2、不被焊接的通孔。

設計師必須首先知道焊盤是否被確認為被焊接的或不被焊接的。這個信息幫助工程師決定焊盤的計算是為了焊接還是為了最小孔環。需要重點注意的是，焊盤是被電鍍的或沒有被電度的。在電鍍過程中，如果焊盤存在，孔就要電鍍銅箔。如果焊盤沒有被電鍍，那么在電鍍過程后必須要被鉆孔。

（1）非鍍通孔，有焊盤

非鍍通孔是指在穿過焊盤的孔中無電鍍。這意味著除了正常的銅黏合劑之外，無額外載體來支持焊盤。出于這個原因，焊盤必須足夠大，以便于黏合和在加熱或焊接時支撐焊盤。

（2）非鍍通孔，無焊盤

通用NPTH與一塊印制板上的無焊盤或孔壁電鍍的孔一樣大，像安裝孔、螺絲調整的接入孔、導線的傳遞孔等。非電鍍或孔環要求是必需的，通用通孔與其他孔不同，因為它無電鍍或焊錫考慮。